一 HyperRAM
针对一些低功耗、低带宽应用（物联网、消费产品、汽车和工业应用等），涉及到外部存储，HyperRAM提供了更简洁的内存解决方案。
HyperRAM具有以下特性：
1、超低功耗：200MHz工作频率下读写不到50mW
2、设计简易：相比DRAM，引脚数量减少一半以上，简化设计和生产过程
3、节省空间：较少引脚的封装和主机控制器接口，减少硬件占用空间
关于一些详细的信息和指标，具体可见相关Datasheet()
包括其读写/寄存器访问时序相对DDR简单很多，这里不过多赘述。
二 HyperRAM分析
Hyperram和DDR3存储方案对比分析
以红外应为例 | 带宽（MB/s） | 功耗（mW） | 尺寸（mm） |
| 1080P-60HZ | 356 | – | – |
| DDR3(X8) | ~ | >300 | 78-ball 10.5*12 FBGA |
| HyperRAM(X8) | 400 | <50 | 24-ball 5*5 TFBGA |
当然在价格方面Hyeperram小于DDR3。综合功耗和面积等优势，在一些SWAP应用领域，在满足基本带宽需求的情况下HyperRAM相对DDR具有较大的优势。
典型应用：红外机芯模组等
三 HyperRAM方案设计
电路设计采用XILINX A7 FPGA+华邦Hyperram(W956D8MBYA5)方案
硬件接口电路：
仿真验证：
四 测试应用
实测性能：
分别接口在100M/200M/250MHz主频等情况，工作均OK。在250MHz下，Hyperram理论带宽可到500MB/s，基本满足常规对带宽需求应用。
验证，整个HyperRAM IP采用AXI接口协议，接口资源占用较小，可以嵌入到大多数应用场景中。
五 结论
验证了Hyperram在低功耗场景应用的可行性，Hyeperam为一些复杂性更低以及成本功耗更优化的应用场景提供了更多的选择。