板卡概述

PCIE733是一款基于PCI Express总线架构的,实现2路16-bit、160MSPS ADC采集功能、12路LVDS数据采集板卡。该板卡遵循PCI Express 2.0规范,全高半长尺寸,板卡采用Xilinx的28nm高性能FPGA处理器XC7K325T作为主控制器,板卡ADC器件采用TI公司的ADC16DV160芯片,实现2路16bit、160MSPS采样率的数据采集。板卡支持12路LVDS的数据采集,同时,板卡还有2路SFP+光纤接口。

该板卡主要面向测试设备应用。

实物图及功能框图如下:

软件支持

  1. 集成板级软件开发包(BSP):
  • AD采集接口驱动程序;
  • LVDS接口驱动程序;
  • 支持Windows和Linux操作系统;
  1. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

  1. 地面图像采集设备;
  2. 雷达信号采集设备;
  3. 通信测试设备;
  4. 光电测试设备;

技术指标

  1. LVDS数据采集指标:
  • 支持12路LVDS数据采集;
  • 板载3片DS90LV032 LVDS接收芯片;
  • 每片4对LVDS,12对LVDS全部等长处理;
  • 可以适应3线制或者4线制的LVDS图像信号;
  • 接口连接器为J30J微距形连接器;
  1. 模拟数据采集性能指标:
  • 支持2路模拟信号采集;
  • 采样率:最大160MSPS;
  • 分辨率:16位;
  • 耦合方式:支持交流与直流耦合;
  • ADC数据接口:LVDS;
  • 输入阻抗:50欧姆;
  • 输入连接器:SMA;
  • 支持外参考时钟、外采样时钟输入;
  1. 其他接口性能指标:
  • 支持2路SFP+ 10Gbps万兆光纤接口;
  • 支持1路RS422接口;
  • 支持1个6PIN ATX电源输入接口;
  1. 物理与电气特征
  • 板卡尺寸:106 x 167mm
  • 典型功耗:30W
  • 产品供电:+12V;
  • 散热方式:自然风冷散热
  1. 环境特征
  • 工作温度:-40°~﹢85°C;
  • 存储温度:-55°~﹢125°C;
  • 工作湿度:5%~95%,非凝结;