贴片电容，也被称为多层片式陶瓷电容器(MLCC)，是电子整机中主要的被动贴片元件。其制作工艺会涉及多个步骤，电镀是提高贴片电容器性能的关键步骤之一，尤其是在制作高可靠性、高性能电子元器件时更为常见。
在电容器的金属化层制作阶段，通常会采用电镀镍来形成导电层或保护层，以增强电极表面的耐腐蚀性、抗氧化性和机械强度，并确保良好的焊接性能和电气连接性能。这一过程中，电镀液(包含镍盐)会被连续使用，随着时间推移，镀液中的镍离子浓度逐渐降低，而其他杂质离子浓度升高，导致镀液需要更新或废弃。
同时，在电镀作业后清洗电容器时，镀件表面会残留含有镍离子的溶液，这些漂洗水成为了含镍废水的主要来源。因此，无论是废镀液更换还是镀件漂洗过程，都会产生大量含镍的废水，需要经过有效处理才能达到环保排放标准或实现资源回收再利用。
对于电镀含镍废水，沉淀法是一种较为常用的处理方法。其原理是通过一系列化学反应和物理过程，将电镀废水中的镍离子从液相转移至固相，从而实现分离和去除的目的。
面对日益严格的环保法律法规，传统的沉淀法(如氢氧化物或硫化物沉淀)对于废水中的镍离子不能做到很低去除效果，尤其是当镍以络合态存在或者废水中含有其他复杂成分时，镍离子可能无法完全转化为沉淀而被有效去除，导致处理后废水中仍存在一定量的镍离子。而且生成的沉淀颗粒可能粒径较小、比重相近，不易沉降分离，从而影响出水水质，不能稳定地将镍含量控制在规定的浓度标准之下。因此需要采用更为先进的深度处理技术，实现更高程度的镍离子去除。
离子交换法凭借其高选择性、高效率以及可再生特性，在电镀含镍废水的深度处理中表现出显著优势，成为当前及未来重金属废水治理的重要手段之一。
