板卡概述

TES600是一款基于FPGA+DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台,该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元,具有1个FMC子卡接口,具有4路SFP+万兆光纤接口,具有2路RJ45千兆以太网接口,处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡,可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。

技术指标

1、 处理性能:

1) FPGA+DSP多核协同处理架构;

2) DSP定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;

3) DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;

4) FPGA:326080 Logic Cells、16*GTX Transriver;

2、存储性能:

1) DSP处理节点:2GByte DDR3-1333 SDRAM;

2) DSP处理节点:4GByte Nand Flash;

3) FPGA处理节点:1GByte DDR3-1600 SDRAM;

3、 接口与互联性能:

1)DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;

2) DSP外挂1个RJ45千兆以太网接口;

3) FPGA外挂1个RJ45千兆以太网接口;

4) FPGA外挂4路SFP+光纤接口;

5) FPGA端:支持28路LVTTL +3.3V IO输出;

6) FPGA端:支持11路LVTTL +3.3V IO输入;

7) FPGA端:支持2路SYNC同步输入接口;

8) FPGA端:支持1路RS422接口;

4、 FMC接口

1) 支持1个FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范;

2) 支持8路GTX高速串行总线;

3) 支持80对LVDS接口;

5、 物理与电气特征

1)板卡尺寸:213 x 170mm

2) 典型功耗:40W

3) 散热方式:导冷散热

6、环境特征

1)工作温度:-40°~﹢85°C;

2) 存储温度:-55°~﹢125°C

软件支持

1、 可选集成板级软件开发包(BSP):

1) DSP底层接口驱动;

2) FPGA底层接口驱动;

3) 板级互联接口驱动(如SRIO等);

4) 基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动;

2、 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

1、雷达与智能天线、无线基础设施;

2、 宽带RF信号处理;

3、 高速图像处理;

4、 自动化测试测量;