如何验收安卓PCBA主板的质量和性能

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版本：v0.1
作者：河东西望
日期：2022-7-15
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目录

• 1 有哪些情况需要验收？
• 2 有哪些验收测试？
  • 2.1 主板测试
  • 2.2 工程测试
  • 2.3 性能测试
  • 2.4 压力测试
  • 2.5 功耗测试
  • 2.6 UI测试

对很多安卓智能设备厂商来说，他们的通用开发模式一般是：ODM/OEM设计开发主板PCBA（包括BSP驱动、原生AOSP系统及简单定制），自己做简单的系统二次定制及应用开发。而开发实力和水平较强的公司，则会做整体系统ROM定制和优化、应用SDK平台化等深度开发。

不管怎么开发，只要主板是PCBA厂商提供的，都面临一个问题，就是如何验收ODM厂商的PCBA主板质量，包括设计质量和生产质量。硬件和结构的质量，各行业都有相关国家标准体系，例如电子行业的3C标准，医疗行业的NMPA标准等等。本文档并不讨论这些硬件和结构质量标准及测试方法。

这里讨论的是PCBA主板的软件系统相关的质量验收测试方法，例如，安卓系统的稳定性，元器件(CPU/MEM/Disk/USB/WIFI/LAN/Battery等)的软件性能，甚至也不关注质量标准。本文基于工程项目实践经验，提供一些快速可靠的测试工具和方法。

1 有哪些情况需要验收？

首先，我们要搞清楚在哪些情况下我们需要验收？验收的内容是什么？

我们还是有必要先了解一下PCBA主板的生命周期。一般情况下，硬件设备开发生产的标准流程：

 设计阶段 | O ─> EVT 开发阶段 |      └──> DVT 试产阶段 |           └──> PVT 量产阶段 |                └──> PRD

EVT，Engineering Verification Test
DVT，Design Verification Test
PVT，Product Verification Test
PRD，Production，生产阶段。

在这四个阶段，理论上来说，每块PCBA主板都需要进行验收测试，但是综合考虑项目时间进度、人力设备资源、验收测试周期等因素，每个阶段主板验收的重点不一样：

所以我们会有如下这些工程测试：

• 主板测试：测试PCBA主板元器件及驱动功能。
• 工程测试：工程模式测试，硬件的应用功能测试。
• 性能测试：硬件电气特性和软件性能。
• 压力测试：硬件的长时运行性能曲线，最大值、最小值、平均值等。包括负载测试和压力测试，老化测试等。
• 功耗测试：包括各种负载条件下的功耗和温度的最大值、最小值、平均值等。
• 应用测试：生产出货质量环节对关键应用UI界面功能进行测试。

研发、测试和生产团队，可以根据自己的项目实际情况来安排要实施哪种测试组合。后面简单说一下这些测试都有那些内容，以及测试工具和方法。

实际上，很多中小型公司的生产开发流程一般是这样的：

首板开发阶段:EVT└──> DVT     └──> PVT          └──> PRD批量出货阶段:备货计划└──> 生产贴片     └──> 刷入主板小系统          └──> PCBA主板测试               └──> 主板入库               出货计划└──> 刷入整机系统版本     └──> 工程测试          ├── 性能测试 │          ├── 老化测试 │          └── 应用测试              └──> 出货

2 有哪些验收测试？2.1 主板测试

PCBA主板功能测试，主要在SMT贴片线实施，主要测试的内容就是测试PCBA主板各种硬件和驱动是否都正常使能及正常工作，测试要求快速方便。

PCBA主板测试工具由芯片平台厂商(qcom、mtk、rockchip、amlogic等)提供。实际上是一个bootloader小linux系统，不包含android完整系统，大小只有几MB，可以快速烧录到主板中。在AOSP源代码中也会有这个工具，可以根据实际情况修改源代码调整测试项。

2.2 工程测试

就是常说的工程模式测试，在android运行环境中对硬件功能进行简单验证测试。例如：

• 相机拍照
• U盘读写
• WIFI连接断开
• 蓝牙连接断开
• 访问网页
• 耳机喇叭播放音乐
• 话筒录音
• 屏幕坏点和色彩测试
• 触摸轨迹。

工程模式是一个应用APK，是通用的测试工具，一般由芯片厂商开发提供的，在AOSP工程中也有源代码，开发团队只需要根据实际状况进行修改就可直接使用。

2.3 性能测试

硬件性能测试，在android设备中并没有通用的工具和测试标准。测试的主要目的是为了检查硬件性能是否满足规格要求。例如DDR3和DDR4的读写速率，EMMC读写速率，USB2.0和USB3.0的读写速率，2G/3G/4G网络速率等等。

硬件性能测试包括硬件电气特性测试和软件性能测试。硬件的电气特性测试(例如USB眼图测试，USB浪涌测试，WIFI辐射测试等)，一般由硬件团队来完成。而软件性能测试（例如DDR读写速率，CPU浮点运算、USB传输速率、网络传输速率等），则需要编写自动化测试用例和脚本来完成。

硬件性能测试的测试目的、工具方法如下：

当然，不同的设备可能还有其他硬件例如耳机、喇叭、陀螺仪、距离感应器、光感应器等，需要根据实际情况自己设计测试方法和质量标准。

当然，软件系统本身还有一些性能测试项目：例如开机速度、卡顿测试、拷贝测试，压缩/解压测试，多媒体编解码测试等，可以作为操作系统或者组件性能的测试项目，而不作为PCBA主板质量和性能测试项目。

每种具体的测试方法和工具，后续的文档会逐步的展开。

2.4 压力测试

硬件的运行性能压力测试，就是在最大负载条件下持续长时间运行，硬件表现出来的性能。例如对CPU、内存，BLKIO进行持续高压测试，采集运行数据，查看性能曲线，分析最大值，最小值，平均值，温度及异常数据信息等等。

一般的压力测试有CPU压力测试，内存压力测试，BLKIO压力测试，如果有条件的话，可以加入卡顿测试。

详细的测试方法和工具，在以后的博文中详细展开。

在工厂生产测试中，对主板有老化实验测试，主要是针对硬件元器件进行持续2~4小时的测试，确保在出厂时间段内元器件没有失效。这些实验方法一般由厂商的NPI部门负责设计和开发测试工具。只需要对压力测试工具和方法调整测试时间即可。

2.5 功耗测试

就是对各种系统负载下的功耗进行测试。这个测试是一个硬件测试，但是需要硬件团队和软件团队一起协同来完成整个测试。

软件团队主要是设计各种负载测试条件，编写测试脚本和日志提取工具，生成测试报告等。硬件团队主要是根据负载测试要求，采用带有GPIB采集接口的精密电源，监测硬件功耗，提供测试数据和测试报告。

负载测试的内容包括如下几个：

• 整机功耗（平均值、最大值、最小值）。
• 温度曲线（平均值、最大值、最小值）。设备中可能有多种温度传感器，但是我们重点关注CPU温度和主板温度。

整机功耗测试，一般会基于不同的系统基线进行测试：

• 最小系统，就是删除了所有无关应用的最小操作系统版本，用于对操作系统做初始测试基线，目的是为了检测基础系统中的硬件都处于最佳状态。
• 基础系统，只包含设备厂商定制的桌面和关键服务的操作系统版本，用来作为定制系统的测试基线，确保关键应用和服务是最佳性能。
• 正常系统，包含了设备厂商所有应用和服务的完整操作系统版本，最终用于生产或上线的系统版本。

每种系统基线的功耗测试，一般要基于如下几种工作负载场景来进行测试：

• 飞行模式，待机休眠。这是一种最小使用模式，自然待机。测试系统的底电流，最大电流和平均电流。
• 正常负载，CPU使用到0~99%都可以算作正常负载。理论上来说，这种应用场景可以不用测试。
• 最大负载，CPU和内存持续长时间处于最高负载的应用场景。最常用的测试场景就是3/4/5…方视频通话。可以在这种负载场景下测试系统持续稳定工作的时间，温度上升时间和温控调频时机等。

2.6 UI测试

系统开机后，对设备的关键应用做真实场景的应用测试，确保功能正常。这个测试一般由工厂来设计实施，没有统一的操作方法和质量要求。

这个实验由质量部门确认，是做全测还是做一定比例的抽测。